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सरफेस माउंट TLE94713ESV33XUMA1 SBC सिस्टम बेसिस चिप PG-TSDSO-24-1
| उत्पत्ति के प्लेस | अमेरीका |
|---|---|
| ब्रांड नाम | Infineon Technologies |
| प्रमाणन | RoHS |
| मॉडल संख्या | TLE94713ESV33XUMA1 |
| न्यूनतम आदेश मात्रा | 100 |
| मूल्य | negotiations |
| पैकेजिंग विवरण | टेप रील (TR) |
| प्रसव के समय | 5-10 कार्य दिवस |
| भुगतान शर्तें | टी/टी |
| आपूर्ति की क्षमता | 3000 |
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xउत्पाद विवरण
| आदर्श | TLE94713ESV33XUMA1 | टाइप | सिस्टम बेसिस चिप (SBC) |
|---|---|---|---|
| अनुप्रयोग | मोटर वाहन | माउन्टिंग का प्रकार | माउंट सतह |
| उत्पाद की स्थिति | सक्रिय | परिचालन तापमान | -40 डिग्री सेल्सियस ~ 85 डिग्री सेल्सियस |
| प्रमुखता देना | सरफेस माउंट TLE94713ESV33XUMA1,TLE94713ESV33XUMA1 SBC,SBC सिस्टम बेसिस चिप PG-TSDSO-24-1 |
||
उत्पाद विवरण
TLE94713ESV33XUMA1 सिस्टम बेसिस चिप (SBC) PG-TSDSO-24-1 सरफेस माउंट
|
श्रेणी |
एकीकृत सर्किट (आईसी) विशिष्ट आई.सी |
|
एमएफआर |
इंफिनियोन टेक्नोलॉजीज |
|
श्रृंखला |
ऑटोमोटिव, AEC-Q100, लाइट SBC |
|
उत्पाद की स्थिति |
सक्रिय |
|
प्रकार |
सिस्टम बेसिस चिप (SBC) |
|
अनुप्रयोग |
कैन ऑटोमोटिव |
|
माउन्टिंग का प्रकार |
माउंट सतह |
|
पैकेज / मामला |
24-TSSOP (0.154", 3.90mm चौड़ाई) एक्सपोज़्ड पैड |
|
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज |
पीजी-टीएसडीएसओ-24-1 |
मूल
हमारी कंपनी सुनिश्चित करती है कि उत्पादों का प्रत्येक बैच मूल कारखाने से आता है, और मूल लेबल और पेशेवर परीक्षण एजेंसी रिपोर्ट प्रदान कर सकता है।
कीमत
हम विभिन्न प्रकार के उद्धरण चैनल प्रदान करते हैं, और बातचीत के बाद ऑर्डर अनुबंध पर हस्ताक्षर करते हैं।
लेन-देन
संचार और समझौते के बाद, हम आपको भुगतान की व्यवस्था करने के लिए मार्गदर्शन करेंगे।
वितरण चक्र
उसी दिन डिलीवरी, आम तौर पर 5-12 कार्य दिवस, महामारी के दौरान थोड़ी देरी हो सकती है, हम पूरी प्रक्रिया का पालन करेंगे।
यातायात
हम आपके देश के अनुसार उपयुक्त परिवहन मोड का चयन करेंगे।
पैकेजिंग
आपके साथ संचार के बाद, हम माल की सुरक्षित डिलीवरी सुनिश्चित करने के लिए माल के वजन के अनुसार उपयुक्त पैकेजिंग विधि का चयन करेंगे।
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