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SM662PBF BFST पैसिव IC अवयव नंद फ्लैश मेमोरी IC EMMC 153-BGA

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xउत्पाद विवरण
आदर्श | SM662PBF बीएफएसटी | तकनीकी | फ्लैश - नंद (टीएलसी) |
---|---|---|---|
उत्पाद की स्थिति | सक्रिय | मेमोरी प्रकार | गैर वाष्पशील |
परिचालन तापमान | -40 डिग्री सेल्सियस ~ 105 डिग्री सेल्सियस | माउन्टिंग का प्रकार | माउंट सतह |
हाई लाइट | बीएफएसटी निष्क्रिय आईसी घटक,निष्क्रिय आईसी घटक 153-बीजीए,नंद फ्लैश मेमोरी आईसी ईएमएमसी 153-बीजीए |
उत्पाद विवरण
SM662PBF BFST फ्लैश - NAND (TLC) मेमोरी IC EMMC 153-BGA (11.5x13)
एमएफआर
|
सिलिकॉन मोशन, इंक।
|
श्रृंखला
|
फेरी-eMMC®
|
उत्पाद की स्थिति
|
सक्रिय
|
मेमोरी प्रकार
|
गैर वाष्पशील
|
मेमोरी प्रारूप
|
CHAMAK
|
तकनीकी
|
फ्लैश - नंद (टीएलसी)
|
मेमोरी का आकार
|
-
|
मेमोरी इंटरफ़ेस
|
eMMC
|
चक्र समय लिखें - शब्द, पृष्ठ
|
-
|
वोल्टेज आपूर्ति
|
-
|
परिचालन तापमान
|
-40 डिग्री सेल्सियस ~ 85 डिग्री सेल्सियस
|
माउन्टिंग का प्रकार
|
माउंट सतह
|
पैकेज / मामला
|
153-टीएफबीजीए
|
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज
|
153-बीजीए (11.5x13)
|
मूल
हमारी कंपनी सुनिश्चित करती है कि उत्पादों का प्रत्येक बैच मूल कारखाने से आता है, और मूल लेबल और पेशेवर परीक्षण एजेंसी रिपोर्ट प्रदान कर सकता है।
कीमत
हम विभिन्न प्रकार के उद्धरण चैनल प्रदान करते हैं, और बातचीत के बाद ऑर्डर अनुबंध पर हस्ताक्षर करते हैं।
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संचार और समझौते के बाद, हम आपको भुगतान की व्यवस्था करने के लिए मार्गदर्शन करेंगे।
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हम आपके देश के अनुसार उपयुक्त परिवहन मोड का चयन करेंगे।
पैकेजिंग
आपके साथ संचार के बाद, हम माल की सुरक्षित डिलीवरी सुनिश्चित करने के लिए माल के वजन के अनुसार उपयुक्त पैकेजिंग विधि का चयन करेंगे।
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